Trang chủ » Tư vấn »Bảo Trì Máy Tính - Mạng LAN» Các chi tiết về SIMM

Ngày tạo: 06/06/2015

Các chi tiết về SIMM



Các SIMM 72 chân sử dụng một bộ bốn hoặc năm chân để biểu lộ loại SIMM cho bo mạch chủ. Các chân nhận dạng này hoặc là được tiếp đất hoặc không được kết nối. Những đầu ra nhận dạng cần phải nối với mặt đất thông qua một điện trở 0-om hay cầu nhảy trên SIMM để tạo ra mức logic cao khi chân chốt mở hoặc là mức logic thấp khi các bo mạch chủ tiếp xúc với chân chốt. Quy trình này tạo ra các tín hiệu mà  các logic giao diện bộ nhớ có thể giải mã. Nếu bo mạch chủ sử dụng những tín hiệu nhận dạng thì thủ tục POST (power on self test) có thể xác định kích thước và tốc độ SIMM đã được cài đặt và điều chỉnh việc giám sát và định địa chỉ tự động các tín hiệu. Điều này cho phép tự động nhận dạng kích cỡ và tốc độ của bộ nhớ.

Lưu ý:

Về nhiều phương diện, chức năng chân nhận dạng tương tự với mã hóa DX chuẩn công nghiệp được sử dụng trong cuộn phim 35mm hiện đại để chỉ ra tốc độ ASA của cuộn film đối với máy camera. Khi bạn lắp phim vào máy, các tiếp xúc điện có thể đọc được tốc độ của film qua một cấu hình tiêu chuẩn công nghiệp.

Nhận dạng thi hành cùng một chức năng với SIMM 72 chân mà chip nhận dạng theo dãy (SPD: serial presence detect) thực hiện cho các DIMM.

Bảng 6.14 hiển thị cấu hình nhận dạng tiêu chuẩn công nghiệp JEDEC (joint electronic devices engineering council) liệt kê cho dòng SIMM 72 chân. JEDEC là một tổ chức các nhà sản xuất và người dung các thiết bị bong bán dẫn của Hoa Kỳ đã lập ra các tiêu chuẩn thiết bị bán dẫn.



Thật không may, không giống với ngành công nghiệp phim ảnh, không ai trong ngành công nghiệp máy tính cũng đều theo các tiêu chuẩn được lập sẵn này. Ví dụ, truyền tín hiệu nhận dạng không phải là một tiêu chuẩn trong nghành công nghiệp máy tính. Các nhà sản xuất hệ thống khác nhau đôi khi sử dụng các cấu hình khác nhau cho cái được mong đợi ở những bộ bốn chân này, Compaq, IBM (chủ yếu là hệ thống PS/2) và Hewlett-Packard nổi tiếng vì đặc tính này. Rất nhiều hệ thống từ các nhà cung cấp này yêu cầu các SIMM đặc biệt mà về cơ bản giống với chuẩn SIMM 72 chân, ngoại trừ các yêu cầu nhận dạng đặc biệt. Bảng 6.15 hiển thị các IBM định nghĩa các pin này như thế nào.



Bởi vì các pin này có thể có các biến thể tùy chọn, bạn thường phải chỉ rõ SIMM IBM, Compaq, HP hoặc SIMM chung khi bạn đặt mua bộ nhớ cho hệ thống sử dụng SIMM 72 chân. Mặc dù rất ít hệ thống này vẫn còn trong bảo hành, hãy nhớ các thông tin này nếu bạn định chuyển các module 72 chân từ một hệ thống này sang hệ thống khác hoặc đang định tận dụng bộ nhớ cũ vào hệ thống. Cũng vậy, phải chắc bạn lựa chọn phù hợp lớp kim loại được dùng trên các đầu nối và shocket module. Các nhân SIMM có thể là mạ thiếc hay mạ vàng và phần mạ kim loại này ở các chân module phải phù hợp với phần mạ ở các chân socket; nếu không sẽ dẫ đến ăn mòn trong phản ứng hóa học.

Lưu ý:

Để có một hệ thống tin cậy nhất khi sử dụng module SIMM, bạn phải gắn các module có mặt tiếp xúc mạ vàng vào các socket mạ vàng và các module có mặt tiếp xúc mạ thiếc với các socket mạ thiếc. Nếu bạn gắn mặt tiếp xúc mạ vàng với socket mạ thiết, hoặc ngược lại, có thể xảy ra về lỗi bộ nhớ từ sáu tháng đến một năm sau cài đặt ban đầu, bởi vì một loại phản ứng hóa học được biết đến là sự ăn mòn sẽ diễn ra. Điều này đã là một sự cố lớn với hệ thống căn bản SIMM 72 chân bởi vì một số các nhà cung cấp bộ nhớ và bo mạch chủ chọn các socket và đầu nối mạ thiếc trong khi số khác lại chọn vàng.

Theo “quy luật vàng: nguyên tắc sử dụng vàng trong các tiếp xúc đầu nối” của nhà sản xuất đầu nối AMP (có ở trang http://www.tycoelectronics.com) và “các hướng dẫn về mạ thiếc: nguyên tắc sử dụng thiếc trong các tiếp xúc đầu nối” (có ở trang http://www.tycoelectronics.com/documentation/whitepapers/pdf/sncomrep.pdf) các bạn nên lựa chọn phù hợp các kim loại cho đầu nối. Nếu bạn đang duy trì các hệ thống các mặt tiếp xúc thiếc và vàng trộn lẫn mà việc ăn mòn cũng đã xảy ra, hãy sử dụng thiết bị làm sạch mặt tiếp xúc ướt. Sau khi làm sạch, để cải thiện mặt tiếp xúc điện và giúp ngăn ngừa sự ăn mòn, bạn nên sử dụng một chất lỏng tăng cường mặt tiếp xúc và dàu gọi là Stabilant 22 của D.W. electrochemicals khi gắn SIMM hoặc DIMM. Trang web http://www.stabilant.com) có nêu chi tiết các lưu ý ứng cụng về vấn đề này và cung cấp thêm các chi tiết kỹ thuật.

Các chi tiết SDR DIMM 

Các DIMM SDR (single data rate) sử dụng một loại nhận dạng hoàn toàn khác với SIMM, được gọi là nhận dạng theo dãy (SPD: serial presence detect). Nó bao gồm một chip EEPROM nhỏ hoặc chip nhớ nhanh trên DIMM chứa dữ liệu được định dạng đặc biệt chỉ rõ các tính năng của DIMM. Chuỗi dữ liệu này được đọc thông qua các chân dữ liệu theo dãy trên DIMM, nó cho phép bo mạch chủ tự động cấu hình để xác định chính xác loại DIMM được lắp đặt.

DIMM có thể xuất hiện dưới dạng nhiều biến thể khác nhau, bao bồm không bộ nhớ đệm (unbuffered) hay có bộ nhớ đệm (buffered) và 3.3V hay 5V. DIMM bộ nhớ đệm có thêm các chip đệm để ghép nối với bo mạch chủ. 

Không may là những chip đệm này cũng làm DIMM chậm lại và hoạt động không hiệu quả ở tốc độ cao. Chính vì lý do này, hầu hết các hệ thống máy tính (các hệ thống không sử dụng DIMM ghi) sử dụng DIMM không bộ nhớ đệm. Điện áp là các thiết kế DIMM đơn giản dành cho các máy tính các nhân hầu như phổ biến ở mức 3,3V. Nếu bạn lắp đặt một DIMM 5V trong socket 3.3V, nó sẽ bị hỏng, nhưng may mắn rằng, hóa trong socket và trên DIMM đã ngăn ngừa việc đó.

Hệ thống máy tính hiện đại chỉ sử dụng DIMM không bộ nhớ đệm 3.3V. Hệ thống Apple là các hệ thống phi máy tính khác sử dụng các phiên bản có bộ nhớ đệm 5V. May mắn là, những vết khía khóa đọc theo cạnh đầu nối của DIMM được đặt cách khoảng khác nhau giữa DIMM có bộ nhớ đệm với DIMM không bộ nhớ đệm và giữa DIMM 3.3V với DIMM 5V, được mô tả trong Hình 6.11 điều này ngăn ngừa gắn sai loại DIMM vào socket định sẵn trên bo.



Các chi tiết của DDR DIMM

DDR DIMM 184 chân sử dụng một vết khía khóa đơn để cho biết điện áp, được hiển thị trong Hình 6.12.

DDR DIMM cũng sủ dụng hai vế khía ở mỗi mặt để có khả năng tương tích với cả hai socket có mốt cài thấp và cao. Luu ý rằng vị trí các khóa cài là hình khuỷu ống đối với trung tâm của DIMM để ngăn chặn cắm bộ nhớ ngược vào socket. Vết khía khóa được định vị bên trái, ngay giữa, hoặc ở bên phải vùng giữa các chân 52 và 53. Khóa này được dung để chỉ ra điện áp I/O cho DDR DIMM và để ngăn ngừa việc gắn nhầm loiaj vào socket mà có thể làm hư DIMM.



Các chi tiết của DDR2 DIMM 

DIMM DDR2 240 chân dung hai vết khía mỗi mặt để có khả năng tương thích với cả hai socket được chốt cài thấp và cao. Khóa đầu nối là hình khuỷu ống đối với trung tâm của DIMM để ngăn chặn cắm bộ nhớ ngược vào socket. Vết khía khóa được định vị ở trung tâm vùng giữa các chân 64 và 65 ở mặt trước (184/185 ở mặt sau) và không có khóa điện áp bởi vì tất cả các DIMM DDR2 chạy ở mức 1.8V.

Các chi tiết của DDR3 DIMM 

DDR3 DIMM 240 chân dung hai vết khía mỗi mặt để có khả năng tương thích với cả hai socket được chốt cài thấp và cao. Khóa đầu nối là hình khuỷu tay ống đổ với trung tâm của DIMM để ngăn chặn cắm bộ nhớ ngược vào socket. Vết khía khóa được định vị ở trung tâm vùng giữa các chân 48 và 49 ở mặt trước (168/169 ở mặt sau) và không có khóa điện áp bởi vì tất cả các DIMM DDR2 chạy ở mức 1.5V.

Các chi tiết của RIMM 

RIMM 16/18 bit được khóa bằng hai vết khía ngay giữa. Điều này ngăn chặn RIMM cắm ngược và giúp không gắn sai loại (điện áp) được sử dụng trong hệ thống. Hiện nay, tất cả RIMM chạy ở mức 2.5V, nhưng phiên bản 64 bit sắp tới sẽ chỉ chạy ở mức 1.8V. nhằm cho phép những thay đổi trong RIMM, ba lựa chọn khóa khả thi trong thiết kế (xem hình 6.13). khóa bên trái (biểu thị như là “DATUM A” trong hình 6.13) ở vị trí cố định. Nhưng khóa ở vị trí trung tâm có thể ở ba vị trí khác nhau đặt cách khác nhau 1mm hoặc 2mm vè bên phải, chi ra các loại RIMM khác nhau. Mặc định hiện tại là lựa chọn A tương ứng với hoạt động 2.5V, được hiển thị trong hình 6.13 và bảng 6.16.



RIMM kết hợp với một thiết bị SPD, mà thực chất là một Flash ROM trên bo mạch chủ. ROM này chứa thong tin kích thước và loại RIMM, bao gồm thong tin định thời gian chi tiết cho bộ điều khiển bộ nhớ. Bộ điều khiển bộ nhớ này tự động đọc  các dữ liệu từ SPD ROM để cấu hình hệ thống phù hợp với RIMM được gắn.

Hình 6.14 thể hiện việc lắp đặt một RIMM máy tính điển hình. Bộ điều khiển RDRAM và máy phát đồng hồ thường ở thành phần chip North Bridge bo mạch chủ. Như bạ có thể thấy, kệnh bộ nhớ Rambus xuất phát từ bộ điều khiển bộ nhớ thong qua mỗi khối ba module RIMM theo chuỗi. Mỗi module chứa 4, 8, 16 hoặc nhiều hơn các thiết bị RDRAM (các chip), cũng xâu thành chuỗi, với một ROM SPD trên bo mạch chủ trên cấu hình hệ thống. Bất kỳ socket RIMM nào mà không có RIMM gắn vào phải có một module tiếp nối, hiển thị ở socket cuối cùng ở hình 6.13. điều này cho phép bus bộ nhớ duy trì liên tục từ bộ điều khiển đến mỗi module (và vì thế đến mỗi thiết bị RDRAM trên module) cho đến khi bus kết thúc ở bo mạch chủ. Lưu ý cách các bus vòng lặp từ một module này sang một module khác. Vì mục địch định thời gian, socket RIMM đầu tiên phải ở 6’’ hoặc ít hơn từ bộ điều khiển  bộ nhớ  và toàn bộ chiều dài của bus không được nhiều thời gian mất để tín hiệu đi từ đầu này sang đầu kia trong bốn đồng hồ dữ liệu, hoặc khoảng 5ns.



Thú vị là Rambus không sản xuất các thiết bị RDRAM (các chip) hoặc RIMM nữa; việc này đã được chuyển lại cho các công ty khác. Rambus đơn thuần chỉ là một công ty thiết kế, họ không có những huyền thoại chip hoặc các đĩa sản xuất riêng. Họ cấp phép các công nghệ của họ cho các công ty khác sản xuất các thiết bị và module.

Theo " Nâng cấp và sửa chữa máy tính" Scott Mueller